日前，安徽省級(jí)科技創(chuàng)新攻堅(jiān)計(jì)劃工作專班辦公室會(huì)同專班相關(guān)成員單位，根據(jù)《安徽省級(jí)科技創(chuàng)新攻堅(jiān)計(jì)劃工作細(xì)則》等文件要求開展了2025年安徽省級(jí)科技創(chuàng)新攻堅(jiān)計(jì)劃項(xiàng)目評(píng)審、誠(chéng)信審查、涉企核查等工作，并公示了《2025年安徽省級(jí)科技創(chuàng)新攻堅(jiān)計(jì)劃擬立項(xiàng)項(xiàng)目清單》。
其中，廣德經(jīng)開區(qū)主園區(qū)企業(yè)芯聚德科技（安徽）有限責(zé)任公司的所屬項(xiàng)目“多層高密度倒裝芯片球柵格陣列（FCBGA）基板技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”成功入選。
2025年安徽省級(jí)科技創(chuàng)新
攻堅(jiān)計(jì)劃擬立項(xiàng)項(xiàng)目清單
這不僅標(biāo)志著園區(qū)企業(yè)在芯片技術(shù)領(lǐng)域取得關(guān)鍵突破，更展現(xiàn)了廣德經(jīng)開區(qū)以科技創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的扎實(shí)成效。未來廣德經(jīng)開區(qū)將繼續(xù)聚焦核心技術(shù)攻關(guān)，強(qiáng)化科技成果轉(zhuǎn)化，為區(qū)域高質(zhì)量發(fā)展注入更強(qiáng)創(chuàng)新動(dòng)能。
聲明：本媒體部分圖片、文章來源于網(wǎng)絡(luò)，版權(quán)歸原作者所有，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系刪除：025-84707368，廣告合作：025-84708755。
