12月23日，無(wú)錫芯朋微電子股份有限公司測(cè)試與研發(fā)基地項(xiàng)目簽約落地?zé)o錫新加坡科創(chuàng)城。該基地總投資3億元，將打造集車(chē)規(guī)級(jí)圓片測(cè)試車(chē)間、成品芯片測(cè)試車(chē)間、車(chē)規(guī)級(jí)可靠性試驗(yàn)篩選中心、倉(cāng)庫(kù)、大功率模塊封裝生產(chǎn)線等于一體的研發(fā)測(cè)試中心。

　　芯朋微電子測(cè)試與研發(fā)基地項(xiàng)目選址位于城南路以西、京杭運(yùn)河以東、運(yùn)群路以南、香涇浜以北，項(xiàng)目占地面積約34.58畝，計(jì)劃建設(shè)約4萬(wàn)平方米廠房，分兩期建設(shè)，2027年下半年至2029年逐步實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)達(dá)產(chǎn)。

　　“打造測(cè)試與研發(fā)基地，是為了落實(shí)公司未來(lái)五年發(fā)展規(guī)劃，支撐大功率模塊封裝生產(chǎn)線建設(shè)。”芯朋微電子相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，項(xiàng)目建成后將具備覆蓋車(chē)規(guī)及高端工業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量可靠性測(cè)試、老化測(cè)試能力，有效破解當(dāng)前高端功率芯片測(cè)試產(chǎn)能緊張的行業(yè)痛點(diǎn)，完善從芯片設(shè)計(jì)到封裝測(cè)試的全鏈條布局。

　　無(wú)錫芯朋微電子股份有限公司成立于2005年，2020年在科創(chuàng)板上市，是國(guó)家鼓勵(lì)的重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)、國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)、國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。深耕無(wú)錫高新區(qū)20年來(lái)，芯朋微電子專(zhuān)注于高集成、高可靠、高效低耗的功率集成電路芯片研發(fā)，憑借硬核原始創(chuàng)新，填補(bǔ)多項(xiàng)國(guó)內(nèi)技術(shù)空白。目前，公司已成為智能家電、標(biāo)準(zhǔn)電源、工業(yè)設(shè)備等領(lǐng)域的重要國(guó)產(chǎn)功率集成電路芯片供應(yīng)商，在電源管理芯片細(xì)分領(lǐng)域具有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)和技術(shù)優(yōu)勢(shì)。2025年前三季度，公司主營(yíng)收入為8.77億元，同比增長(zhǎng)24.05%。此次測(cè)試與研發(fā)基地項(xiàng)目的簽約落地，將進(jìn)一步深化芯朋微電子與區(qū)域產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同合作，為無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)鏈延鏈補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈提供關(guān)鍵支撐。