1月29日，上海交大無錫光子芯片研究院（CHIPX）發(fā)布了全球首個光子芯片全鏈垂直大模型LightSeek2.0版本。這款大模型基于千億參數(shù)多模態(tài)架構打造，深度融合了人工智能技術與光子芯片研發(fā)全流程。此次升級全新引入LightSeekAgent智能體，構建起“芯片設計、工藝流程、系統(tǒng)集成”端到端智能體系，讓光子芯片“設計+中試”效率實現(xiàn)顯著躍升。

　　去年10月首發(fā)的LightSeek1.0構建了覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈的“知識底座”，而2.0版本則通過多智能體形成面向光子芯片工程化場景的“思考—研判—方案”的智能引擎，能實現(xiàn)深度文獻分析和產(chǎn)業(yè)化工具編排調用。結合量子啟發(fā)算法，大模型顯存下降70%；可實現(xiàn)87%的專業(yè)問題解答，為研發(fā)、工藝人員提供了科研文獻、技術路徑和工程數(shù)據(jù)的智能化方案。此外，LightSeek2.0新增“版圖生成引擎”，改變了光子芯片設計傳統(tǒng)依賴人工迭代的模式，打造出AI驅動的自動化生成流程?！按舜紊墸瑯酥局覀冋龔摹瓵I工具輔助研發(fā)’走向‘構建AI驅動的研發(fā)新范式’?！痹摯竽Ｐ拓撠熑吮硎?，LightSeek2.0的智能體，深度融合了智能文獻分析、垂直領域大模型、光子芯片工程化工具，以及上海交大無錫光子芯片研究院國內首條光子芯片中試線積累的海量工程數(shù)據(jù)，實現(xiàn)了技術與產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)的深度融合。

　　如今，LightSeek垂直領域大模型、光子芯片工藝設計套件（PDK）與中試線實測數(shù)據(jù)已形成深度聯(lián)動，構建起數(shù)據(jù)驅動研發(fā)、工藝技術優(yōu)化與制造快速迭代的協(xié)同閉環(huán)。以數(shù)據(jù)驅動為核心、以工藝技術為支撐的下一代光子芯片制造體系，將為我國光子芯片產(chǎn)業(yè)突破技術壁壘、實現(xiàn)自主可控與高質量發(fā)展筑牢智能技術根基，持續(xù)注入活力。