12月20日，由中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟主辦、愛(ài)集微承辦的2026半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮在上海舉行，活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布了《中國(guó)集成電路園區(qū)綜合實(shí)力TOP30》，無(wú)錫高新區(qū)位列全國(guó)第二，僅次于上海張江高科技園區(qū)，這是無(wú)錫高新區(qū)連續(xù)四屆獲此佳績(jī)。同時(shí)無(wú)錫高新區(qū)再度獲評(píng)“年度最佳集成電路園區(qū)獎(jiǎng)”。

　　半導(dǎo)體投資年會(huì)自2019年創(chuàng)辦以來(lái)，已成功舉辦六屆，成為展示我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果、匯聚政府園區(qū)與投資機(jī)構(gòu)共話趨勢(shì)、洞察未來(lái)的重要平臺(tái)。該年會(huì)核心環(huán)節(jié)“IC風(fēng)云榜”以開(kāi)放的國(guó)際視野和科學(xué)的評(píng)選維度，為半導(dǎo)體企業(yè)創(chuàng)新賦能，深受企業(yè)與市場(chǎng)的認(rèn)可與青睞，已成為中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的風(fēng)向標(biāo)獎(jiǎng)項(xiàng)。

　　連續(xù)四年位列全國(guó)第二，實(shí)力何在？無(wú)錫高新區(qū)作為全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的孕育之地，是全國(guó)唯一同時(shí)擁有“908工程”“909工程”等項(xiàng)目重要承擔(dān)者的集成電路產(chǎn)業(yè)重地，先后獲評(píng)國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)（無(wú)錫）產(chǎn)業(yè)化基地、微電子國(guó)家高技術(shù)產(chǎn)業(yè)基地、國(guó)家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺(tái)）、國(guó)家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試創(chuàng)新中心、國(guó)家集成電路外貿(mào)轉(zhuǎn)型升級(jí)基地，布局了無(wú)錫北京大學(xué)EDA研究院等多個(gè)新型研發(fā)機(jī)構(gòu)，擔(dān)負(fù)著國(guó)家賦予長(zhǎng)三角加速推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重任與職責(zé)。

　　多年來(lái)，無(wú)錫高新區(qū)專(zhuān)注強(qiáng)“芯”，持續(xù)推進(jìn)核心技術(shù)攻關(guān)，探索“特色產(chǎn)業(yè)園+龍頭企業(yè)生態(tài)圈”模式，招引重大項(xiàng)目補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈，深化產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)作，經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期耕耘積累，集成電路已成為無(wú)錫高新區(qū)的地標(biāo)產(chǎn)業(yè)，形成了包含設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、裝備以及原材料等體系完備的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。數(shù)據(jù)顯示，2024年，全區(qū)集聚集成電路企業(yè)500余家，從業(yè)人員約7.6萬(wàn)人，培育上市企業(yè)7家、國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)24家，產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)1708億元，同比增長(zhǎng)10.9%，占無(wú)錫市的70%，其中主營(yíng)三業(yè)規(guī)模1285億元，占江蘇省的33%。2025年前10個(gè)月，無(wú)錫高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模1531億元，同比增長(zhǎng)13%。

　　無(wú)錫高新區(qū)有關(guān)負(fù)責(zé)人表示，將持續(xù)推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)全鏈條協(xié)同發(fā)展，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、加速產(chǎn)業(yè)集聚、提升產(chǎn)業(yè)韌性，固化晶圓制造工藝產(chǎn)能和封裝測(cè)試技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，增強(qiáng)芯片設(shè)計(jì)能力和裝備零部件供給水平，深化公共服務(wù)能力建設(shè)，加強(qiáng)空間承載能力提升，努力打造規(guī)模效應(yīng)明顯的集成電路產(chǎn)業(yè)高地。